硅片全自动包装线
致力于智能制造自动化软硬件系统整合，视觉测量和检测，人工智能深度学习算法；主要服务客户于电子3C、面板FPD、新能源光伏、汽车以及目前正在积极导入的医疗器械和半导体封装测试等产业。
关键词：
硅棒自动拆托检测线
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详情介绍
设备介绍
- 包装线体实现泡沫盒自动入料、自动扫码、输送、纸箱输送、开箱、封底、泡沫盒装箱、自动扣上盖、纸箱自动贴标、封箱，木质托盘上料，纸箱自动码垛、打带、缠绕膜、上护角等功能，包装线体与工厂MES系统对接，实现包装信息控制。
- 设备技术性能：
- 设计节拍:常规≤120s/托
- 兼容尺寸:泡沫盒尺寸范围：长530-570mm 宽350-355mm 高275-295mm
- 木托盘尺寸范围：L1100*W1100*H138mm---L1200*W1200*H138mm
- 换型时间: 自动切换
- 操作模式:手动+自动
- 工作气压: 0.6Mpa~ 0.8Mpa
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