硅棒全自动拆拖检测上料设备
致力于智能制造自动化软硬件系统整合，视觉测量和检测，人工智能深度学习算法；主要服务客户于电子3C、面板FPD、新能源光伏、汽车以及目前正在积极导入的医疗器械和半导体封装测试等产业。
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详情介绍
功能描述
1、对接硅棒原料立体库，整托桂棒来料后，实现拆束带、拆顶盖/围挡、硅棒定位取/放料，扫码信息上传绑定等功能；
2、包含硅棒视觉检测系统，可检测硅棒尺寸、拼缝位置等，可对接 MES；
设备性能
1、节拍: 70 秒/ PCS；
2、兼容不同尺寸的硅棒，对接MES系统可根据生产需求调度；
技术参数
项目 | 参数 |
兼容产品 | 182*182/210*210硅棒 |
检测精度 | ≤0.1mm |
节拍 | 70秒/PCS |
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