硅片自动装盒设备
致力于智能制造自动化软硬件系统整合，视觉测量和检测，人工智能深度学习算法；主要服务客户于电子3C、面板FPD、新能源光伏、汽车以及目前正在积极导入的医疗器械和半导体封装测试等产业。
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详情介绍
功能描述
1、对接硅片分选机，实现硅片整叠检测、放无尘纸、套膜热缩、贴标、自动装盒等功能
设备性能
1、自动对接分选机，自动下料；
2、 人工抽检功能，可设定人工定时抽检；
3、兼容不同尺寸产品；
技术参数
项目 | 参数 |
适用产品 | 182/210/230 整片、半片 |
装盒良率 | 99% |
节拍 | 27秒/叠 |
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