硅片全自动包装线
致力于智能制造自动化软硬件系统整合，视觉测量和检测，人工智能深度学习算法；主要服务客户于电子3C、面板FPD、新能源光伏、汽车以及目前正在积极导入的医疗器械和半导体封装测试等产业。
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详情介绍
功能描述
1、硅片来料自动分类缓存、自动装箱、自动码垛、上护角、穿箭打带、覆顶缠膜、贴标等
设备性能
1、整托分类缓存设计，可以兼容20类规格产品同时上线；
2、采用机械人码垛，兼容不同垛型快速切换；
3、可对接 MES系统，包装产品信息全流程监控；
技术参数
项目 | 参数 |
适用产品 | 182/210/230硅片 |
产能 | 15托/H |
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