LED灯珠激光打标设备


致力于智能制造自动化软硬件系统整合,视觉测量和检测,人工智能深度学习算法;主要服务客户于电子3C、面板FPD、新能源光伏、汽车以及目前正在积极导入的医疗器械和半导体封装测试等产业。


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功能描述 

  • LED灯珠在生产过程中需要在特定位置打Mark点,以方便后面工序定位识别; 
  • 该设备主要实现LED灯珠Mark点打标功能 

 

设备性能 

  • 采用紫外激光打标,单点直径小于60um; 
  • 采用视觉定位引导激光打标,定位精度≤0.02mm; 
  • 采用料舱上料,上料后,生产过程中无序人工干预; 

 

技术参数 

项目

参数

打点精度

≤0.02mm

上料间隔时间

≤4小时

产能

144,000PCS/小时

良率

99.95%


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