晶圆自动检测包装线


致力于智能制造自动化软硬件系统整合,视觉测量和检测,人工智能深度学习算法;主要服务客户于电子3C、面板FPD、新能源光伏、汽车以及目前正在积极导入的医疗器械和半导体封装测试等产业。


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设备介绍
  • 本机包括下片机架和检测机架,下片机架的一端设有晶圆放置台;检测机架的一端至另一端依次设有中转取料装置、晶圆转送装置、晶圆检测机、测试取料装置、中转放置台、旋转放料装置,本机能够实现下片后晶圆的全自动检测,不但检测效率提高,且有效确保了晶圆检测过程中晶圆的质量及合格率不受影响。

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